3 шт. Универсальный BGA трафареты для MTK Samsung HTC Huawei Android непосредственно с
308,70 руб.
Новое поступление
Паяльная паста Flux XG-50 паяльного олова Sn63/Pb67 для 936 TS100 паяльник подключения к
111,85 руб.
Паяльная флюсовая паста для реболлинга SMT 100g Kingbo RMA-218 bga | Инструменты
527,18 руб.
0 2 мл клейкая краска ремонт печатных плат проволока электрическая паста
242,34 руб.
150 г экологически чистый Флюс Канифоль сварочные расходные материалы
38,77 руб.
Трафарет для Samsung Note4 BGA Stencil 2015 New Series CPU eMMC Power Audio IC Chip Reballing Прямой нагрев шаблон WL010
635,19 руб.
![Паяльный флюс MECHANIC Liquid/paste для процессора iPhone особая паяльная паста nada BGA [10cc] +](http://ae01.alicdn.com/kf/HTB1DhoUa81D3KVjSZFyq6zuFpXaT/MECHANIC-Liquid-paste-iPhone.jpg)
Паяльный флюс MECHANIC Liquid/paste для процессора iPhone особая паяльная паста nada BGA [10cc] +
271,42 - 290,81 руб.
Дропшиппинг herramientas низкая температура Защита окружающей среды паяльная паста
Характеристики
Бесплатная Доставка 100 г свинцовая нет чистой флюс паяльной пасты оригинальный
История изменения цены
*Текущая стоимость уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-22-2026 | 0.21 руб. | 0.98 руб. | 0 руб. |
| Feb-22-2026 | 0.19 руб. | 0.5 руб. | 0 руб. |
| Jan-22-2026 | 0.89 руб. | 0.6 руб. | 0 руб. |
| Dec-22-2025 | 0.75 руб. | 0.63 руб. | 0 руб. |
| Nov-22-2025 | 0.60 руб. | 0.86 руб. | 0 руб. |
| Oct-22-2025 | 0.11 руб. | 0.21 руб. | 0 руб. |
| Sep-22-2025 | 0.59 руб. | 0.3 руб. | 0 руб. |
| Aug-22-2025 | 0.99 руб. | 0.83 руб. | 0 руб. |
| Jul-22-2025 | 0.57 руб. | 0.48 руб. | 0 руб. |
Описание товара
Бесплатная доставка 100 г без свинца без очистки флюс паяльной пасты оригинальный KINGBO RMA-218 для BGA Reballing Repair
Упаковочный лист:
1 х Kingbo RMA-218 100 г
Особенности: KINGBO RMA-218 паяльная паста без очистки (100 г) RMA-218 KINGBO-это высоковязкий бесчистый поток, который используется для переработы, привязки сферы или штифта к пакетам BGA, CGA и CSP, а также для операций сборки, таких как Привязка чипа к субстратам PWB. Это оригинал, сделано в Японии Хорошая формула для BGA реболлинга/шарики рабочие могут приклеивать шары гораздо больше
Смотрите так же другие товары: