Новое поступление
Магазина VIACOME Tool Store работает с 24.10.2017. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 1243 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 745 наименований товаров, успешно доставлено 15279 заказов. 2676 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
*Текущая стоимость 450,73 - 779,45 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-22-2026 | 536.35 руб. | 563.58 руб. | 549.5 руб. |
| Feb-22-2026 | 531.77 руб. | 558.52 руб. | 544.5 руб. |
| Jan-22-2026 | 446.92 руб. | 468.28 руб. | 457 руб. |
| Dec-22-2025 | 522.52 руб. | 548.98 руб. | 535 руб. |
| Nov-22-2025 | 455.4 руб. | 478.26 руб. | 466.5 руб. |
| Oct-22-2025 | 513.76 руб. | 539.53 руб. | 526 руб. |
| Sep-22-2025 | 509.40 руб. | 534.0 руб. | 521.5 руб. |
| Aug-22-2025 | 504.67 руб. | 529.1 руб. | 516.5 руб. |
| Jul-22-2025 | 500.93 руб. | 525.4 руб. | 512.5 руб. |
Описание товара






Высокое качество, бесплатная доставка, NC-559-ASM, 100 г, без свинца, паяльная флюсовая паста для SMT BGA, пайка, Сварочная ремонтная паста Модель: NC-559-ASM Объем: 100 г/бутылка Он используется для переделки, привязки сферы или штифта к пакетам BGA, PGA и CSP, а также для сборки таких операций, как Привязка чипа к субстратам PWB. Это необходимый и полезный инструмент для BGA reballing. Особенности: Отличная емкость припоя-липкость Отличная анти-влажная Емкость Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе Подходит для многократного оплавления печатных плат Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды Посылка включает в себя: A: 1 x NC-559-ASM паяльная флюсовая паяльная паста B:1xNC-559-ASM и 1x RMA 218 C:2X NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста








Смотрите так же другие товары: