DC:2012 + 100 новая модель Φ G86 771 A2 бессвинцовый чип BGA с шариком хорошего качества |



Сохраните в закладки:

Цена:1 253,02RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

DC:2012 + 100 новая модель Φ G86 771 A2 бессвинцовый чип BGA с шариком хорошего качества |

История изменения цены

*Текущая стоимость 1 253,02 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Feb-19-2026 1591.14 руб. 1623.40 руб. 1607 руб.
Jan-19-2026 1291.55 руб. 1317.52 руб. 1304 руб.
Dec-19-2025 1566.0 руб. 1597.31 руб. 1581.5 руб.
Nov-19-2025 1554.68 руб. 1585.22 руб. 1569.5 руб.
Oct-19-2025 1240.72 руб. 1265.94 руб. 1252.5 руб.
Sep-19-2025 1529.99 руб. 1560.40 руб. 1544.5 руб.
Aug-19-2025 1516.6 руб. 1546.75 руб. 1531 руб.
Jul-19-2025 1504.64 руб. 1534.39 руб. 1519 руб.

Описание товара

DC:2012 + 100 новая модель Φ G86 771 A2 бессвинцовый чип BGA с шариком хорошего качества |


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум).   Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: