Встроенная микросхема хорошее качество |



Сохраните в закладки:

Цена:1303.36RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Встроенная микросхема хорошее качество |

История изменения цены

*Текущая стоимость 1303.36 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Feb-19-2026 1655.0 руб. 1688.69 руб. 1671.5 руб.
Jan-19-2026 1342.66 руб. 1369.16 руб. 1355.5 руб.
Dec-19-2025 1629.74 руб. 1662.59 руб. 1645.5 руб.
Nov-19-2025 1616.87 руб. 1648.58 руб. 1632 руб.
Oct-19-2025 1290.6 руб. 1316.72 руб. 1303 руб.
Sep-19-2025 1590.61 руб. 1622.63 руб. 1606 руб.
Aug-19-2025 1577.32 руб. 1609.85 руб. 1593 руб.
Jul-19-2025 1564.69 руб. 1595.18 руб. 1579.5 руб.

Описание товара

Встроенная микросхема хорошее качество |Встроенная микросхема хорошее качество |


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и точность до нанометра.   При небольшом количестве стружки они подвергаются воздействию воздуха после выемки из упаковки. Так что они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы рекомендуем вам поместить их в пекарную камеру не менее чем на 24 часа при температуре 100 ℃-110 ℃ 。   При пайке убедитесь, что температура микросхем BGA без свинца/свинца составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), обломоки 180 ℃ Leaded/Pb BGA -- 205 ℃ (максимум).   Процесс пайки сложный. Пайку/замену микросхем должны выполнять инженеры, обладающие соответствующими навыками. Поскольку микросхемы BGA хрупкие, со сложной структурой, с многочисленными шариками, любое слегка неправильное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайке или отсутствию пайки. Чипы, в результате, умрут. Чипы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой следует учесть 3 момента: 1) Вы купили правильные фишки? 2) У вас есть необходимое оборудование? 3) Достаточно ли вы умели паять микросхемы?


Смотрите так же другие товары: