2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin



Сохраните в закладки:

Цена:74,13RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin

История изменения цены

*Текущая стоимость 74,13 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-22-2026 88.73 руб. 92.66 руб. 90 руб.
Feb-22-2026 87.58 руб. 91.89 руб. 89 руб.
Jan-22-2026 73.71 руб. 77.34 руб. 75 руб.
Dec-22-2025 86.31 руб. 90.37 руб. 88 руб.
Nov-22-2025 75.38 руб. 79.73 руб. 77 руб.
Oct-22-2025 84.34 руб. 88.32 руб. 86 руб.
Sep-22-2025 84.22 руб. 88.34 руб. 86 руб.
Aug-22-2025 83.74 руб. 87.51 руб. 85 руб.
Jul-22-2025 82.63 руб. 86.50 руб. 84 руб.

Описание товара

2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin


16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент для удаления ЦП Burin для удаления процессоров iPhone NAND Flash материнская плата для BGA

Посылка включает:

1x металлическая ручка

Тонкие лезвия 16x

Функция:

Этот инструмент используется для удаления микросхем IC CPU... Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, удобно работать.

Примечание: посылка не включает микросхемы IC, материнскую плату и другие инструменты.


Смотрите так же другие товары: