Паяльная паста PHONEFIX низкая средняя высокая температура 50 г без свинца сварка Flux



Сохраните в закладки:

Цена:368,56RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

FIXPHONE Store

FIXPHONE Store

Магазина FIXPHONE Store работает с 05.04.2018. его рейтинг составлет 91.98 баллов из 100. В избранное добавили 26358 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 2896 наименований товаров, успешно доставлено 65773 заказов. 30437 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Паяльная паста PHONEFIX низкая средняя высокая температура 50 г без свинца сварка Flux

История изменения цены

*Текущая стоимость 368,56 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-20-2026 438.4 руб. 460.96 руб. 449 руб.
Feb-20-2026 434.74 руб. 456.59 руб. 445 руб.
Jan-20-2026 364.63 руб. 382.61 руб. 373 руб.
Dec-20-2025 427.51 руб. 448.10 руб. 437.5 руб.
Nov-20-2025 372.88 руб. 391.3 руб. 381.5 руб.
Oct-20-2025 420.0 руб. 441.63 руб. 430.5 руб.
Sep-20-2025 416.35 руб. 437.77 руб. 426.5 руб.
Aug-20-2025 412.95 руб. 433.47 руб. 422.5 руб.
Jul-20-2025 408.4 руб. 428.77 руб. 418 руб.

Описание товара

Паяльная паста PHONEFIX низкая средняя высокая температура 50 г без свинца сварка FluxПаяльная паста PHONEFIX низкая средняя высокая температура 50 г без свинца сварка FluxПаяльная паста PHONEFIX низкая средняя высокая температура 50 г без свинца сварка FluxПаяльная паста PHONEFIX низкая средняя высокая температура 50 г без свинца сварка FluxПаяльная паста PHONEFIX низкая средняя высокая температура 50 г без свинца сварка FluxПаяльная паста PHONEFIX низкая средняя высокая температура 50 г без свинца сварка Flux


PHONEFIX Низкая Средняя Высокая температура паяльная паста 50 г без свинца, сварка флюса для материнской платы телефона PCB BGA сварочный ремонт

Бессвинцовая паяльная паста для ремонта телефона, паяльная паста BGA для пайки и пайки BGA, высокая, средняя и низкая температура, бессвинцовая паяльная паста для ремонта монтажной платы сотового телефона, как BGA Сварка или BGA стенки. Эта высококачественная паяльная паста может быть доступна для различной температуры, чтобы позволить более precison сотовый телефон PCB BGA пайки ремонт: высокая температура 260 °C, средняя температура 183 °C, низкая температура 138 °C.

 

fx v

Без очистки, меньше остаточного, сверкающего и полного сварочного пятна, без свинца и низкой температуры Высокая проводимость LANRUI паяльная паста с свинцом и серебром Без очистки, меньше остаточного, сверкающего и полного сварочного пятна, опционально midium и низкой температуры Паяльная паста с свинцом, высокое качество, средняя температура, Оловянная паста, температура плавления составляет около 183 ° C Температура Midium со свинцом, температура плавления 183 ° C Имеет надлежащие характеристики электропроводимости Блестящие Паяные соединения Хорошее увлажнение Полный припоя Хорошая олова падение производительности Особенности: 1. Благодаря сильной непрерывной печати, он подходит для тонкой пайки IC, BGA и относительно приятной пайки компонентов. 2. Смачиваемость и свойства demould хороши, анти-холодный и горячий коллапс и анти-сухой сильны. 3. Подходит для различных материалов высокого спроса PCB Сварки, хороший шаг и высокоточные компоненты и несколько феноменов вытеснения соединения олова. 4. Оловянные и блестящие Оловянные шарики, меньше остатков, белый и прозрачный, и нет сильного коррозионного вещества, такого как фтор. Low Temperature BGA Solder Paste Medium Temperature Solder Paste (2) Low Temperature BGA Solder Paste (3) Low Temperature BGA Solder Paste (1) Medium Temperature Solder Paste (1)


Смотрите так же другие товары: