Новое поступление
Магазина TOOKKSS Store работает с 31.05.2018. его рейтинг составлет 95.09 баллов из 100. В избранное добавили 2789 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.8 в продаже представленно 790 наименований товаров, успешно доставлено 3025 заказов. 1547 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
*Текущая стоимость 1 124,41 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-20-2026 | 1338.54 руб. | 1405.45 руб. | 1371.5 руб. |
| Feb-20-2026 | 1326.85 руб. | 1392.91 руб. | 1359 руб. |
| Jan-20-2026 | 1113.74 руб. | 1169.40 руб. | 1141 руб. |
| Dec-20-2025 | 1304.78 руб. | 1369.54 руб. | 1336.5 руб. |
| Nov-20-2025 | 1135.73 руб. | 1192.39 руб. | 1163.5 руб. |
| Oct-20-2025 | 1281.9 руб. | 1345.79 руб. | 1313 руб. |
| Sep-20-2025 | 1270.18 руб. | 1334.25 руб. | 1302 руб. |
| Aug-20-2025 | 1259.62 руб. | 1322.30 руб. | 1290.5 руб. |
| Jul-20-2025 | 1248.24 руб. | 1310.9 руб. | 1279 руб. |
Описание товара


Ремонтные инструменты для демонтажа процессора, нож для ремонта процессора NAND Chip IC для Iphone A8 A9 A10, удаление черного клея с лезвиями 10 шт.
Особенности:
1: толщина обработки лезвия тоньше, чем жестяная точка, поэтому ее можно легко сделать между чипом и нижней частью пластины, и ее нелегко сбросить
2: Используйте его, чтобы удалить краевой клей перед демонтажем чипа, потому что это лучше, чем лезвие и пинцет, чтобы сделать N раз 3: разница между деформационным клеем и лезвием или пинцетом заключается в том, что Пинцет лезвия не может быть помещен под чипом Применение: 1: демонтаж различных небольших чипов не сбрасывает точку 2: демонтаж 6S power IC всех видов стекла IC, без стекла, без точки, без риска 3: демонтируйте модуль WIFI baseband CPU, без риска не упадут 4:CPU верхний уровень воздуха, без риска 5: демонтаж A4-A9 ЦП не имеет риска, демонтаж всех верхних уровней ЦП без риска 6: демонтаж процессора A8 A9 для специального назначения 7: толстый жестяной скребок, соскабливающий процессор один раз, без повторного соскабливания. Характеристики: лезвие ультратонкое, хорошая прочность, может быть легко между чипом и нижней частью пластины, не может привести к падению. Применение советы: 1: когда чип удален, край клея и температура черного клея вокруг чипа составляет 200 2: пистолет с горячим воздухом-150 градусов, скорость ветра-60 до основной платы-2 минуты. 3: Пистолет горячего воздуха заменяется маленькой головкой, и температура начинается с 350 градусов, сначала выдув положение ножа в течение 10 секунд, а затем покачиваясь на дно чипа. Упаковочный лист: 1 нож с 10 лезвиями
Смотрите так же другие товары: