Новое поступление
Магазина FIXPHONE Store работает с 05.04.2018. его рейтинг составлет 91.98 баллов из 100. В избранное добавили 26358 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 2896 наименований товаров, успешно доставлено 65773 заказов. 30437 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
*Текущая стоимость 7 277,12 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Feb-23-2026 | 9242.62 руб. | 9427.9 руб. | 9334.5 руб. |
| Jan-23-2026 | 7495.62 руб. | 7645.68 руб. | 7570 руб. |
| Dec-23-2025 | 9096.41 руб. | 9278.49 руб. | 9187 руб. |
| Nov-23-2025 | 9023.64 руб. | 9203.76 руб. | 9113 руб. |
| Oct-23-2025 | 7204.40 руб. | 7348.74 руб. | 7276 руб. |
| Sep-23-2025 | 8878.31 руб. | 9056.61 руб. | 8967 руб. |
| Aug-23-2025 | 8805.97 руб. | 8981.78 руб. | 8893 руб. |
| Jul-23-2025 | 8732.38 руб. | 8907.99 руб. | 8819.5 руб. |
Описание товара






ISocket phone X / XS MAX board Jig-это профессиональный диагностический прибор для логической платы телефона X, устройство для тестирования iSocket для логической платы phone X используется для проверки того, хорошо ли работает двухслойная логическая плата (верхняя/Нижняя) перед повторной сборкой, Вам не нужно повторно разбирать и разбирать двухслойную логическую доску из-за необходимости ремонтных работ. Инструмент для тестирования iSocket Jig станет лучшим помощником для профессионального ремонта материнской платы Phone X.







ISocket Jig Phone X / XS MAX верхние нижние слои логической платы испытательное приспособление
Особенности:
1. Мини-дизайн, легко носить с собой.
2. Специальный высококачественный материал
3. Предпочтительное качество пластины иглы
4. Высокая точность для хранения телефонаX / XS MAXМатеринская плата
5. Расширенный контроль, чтобы избежать каких-либо повреждений из-за повторной разборки и установки
6. Простота в использовании, подключите верхний и нижний слой телефонаX / XS MAXМатеринская плата для быстрого тестирования.
Почему вам нужен телефонX / XS MAXТестовая арматура для материнской платы?
Верхний слой и нижний слой телефонаX / XS MAXЛогическая плата соединяется между собой, перед ремонтом вам необходимо разобрать двухслойную доску, затем прикрепить их вместе после завершения ремонта. Если проблема на материнской плате не может быть решена, вам нужно повторить работу разборки и повторной сборки, которая легко производить чиповую виртуальную сварку, повреждение ЦП олова и другие проблемы! Таким образом, устройство для тестирования материнской платы iPhone X идеально решает проблемы и предлагает профессионалам более эффективный ремонт.
Две половинки (для платы iPhone X) паиваются вместе, паяльная станция BGA горячего воздуха для разделения слоев (двухслойная плата), исправьте ошибку.
Смотрите так же другие товары: