Инструмент для ремонта чипа ИС ножи резки тонкого лезвия удаления клея и ЦП набор



Сохраните в закладки:

Цена:198,89RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

China PhoneFIX Tool Store

China PhoneFIX Tool Store

Магазина China PhoneFIX Tool Store работает с 07.01.2019. его рейтинг составлет 90.52 баллов из 100. В избранное добавили 13855 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.6 в продаже представленно 2093 наименований товаров, успешно доставлено 38493 заказов. 14115 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Инструмент для ремонта чипа ИС ножи резки тонкого лезвия удаления клея и ЦП набор

История изменения цены

*Текущая стоимость 198,89 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-21-2026 236.21 руб. 248.27 руб. 242 руб.
Feb-21-2026 234.82 руб. 246.66 руб. 240 руб.
Jan-21-2026 196.87 руб. 206.0 руб. 201 руб.
Dec-21-2025 230.92 руб. 242.61 руб. 236 руб.
Nov-21-2025 200.6 руб. 210.99 руб. 205 руб.
Oct-21-2025 226.86 руб. 237.64 руб. 231.5 руб.
Sep-21-2025 224.0 руб. 235.14 руб. 229.5 руб.
Aug-21-2025 222.63 руб. 233.20 руб. 227.5 руб.
Jul-21-2025 220.32 руб. 231.73 руб. 225.5 руб.

Описание товара

Инструмент для ремонта чипа ИС ножи резки тонкого лезвия удаления клея и ЦП наборИнструмент для ремонта чипа ИС ножи резки тонкого лезвия удаления клея и ЦП наборИнструмент для ремонта чипа ИС ножи резки тонкого лезвия удаления клея и ЦП наборИнструмент для ремонта чипа ИС ножи резки тонкого лезвия удаления клея и ЦП наборИнструмент для ремонта чипа ИС ножи резки тонкого лезвия удаления клея и ЦП наборИнструмент для ремонта чипа ИС ножи резки тонкого лезвия удаления клея и ЦП набор


PHONEFIX IC чипы для удаления режущего ножа CPU NAND удалить Клинок для очистки клея набор для ремонта телефона Motheroard инструменты

Описание:

  • Материнская плата для сотового телефона CPU BGA Chip delivery graver.
  • DIYPHONE инструмент для ремонта iPhone A8 9 A10 A11 лезвие для удаления ЦП.
  • Устройство для удаления микросхем BGA для телефона широко используется для разборки мелких и немного меньших деталей IC на материнской плате на мобильный телефон.
  • Когда чип BGA CPU не может быть удален, ультратонкие лезвия предложат лучшее решение, чтобы легко вытащить чип без каких-либо повреждений.
  • Высококачественный ножевой нож-это также идеальный чистящий инструмент для удаления клея для материнской платы iPhone.

Вариант типа:

  • Вариант 1: устройство для удаления ЦП 5-в-1: лезвие 5 шт.
  • Вариант 2: 16 в 1 устройство для удаления ЦП: 15 шт. лезвие + Двойная ручка для iPhone
  • Вариант 3: 16 в 1 устройство для удаления ЦП: 16 шт. лезвие
  • Вариант 4: 13-в-1 процессор удаление резьбы по дереву: 12 шт. лезвие + двойной окантовкой ручка для iPhone
  • Вариант 5: Graver для удаления процессора 22 в 1: лезвие 21 шт. + ручка с двойными краями для iPhone
  • Вариант 6: двойная ручка без лезвия.

  downloadedPhotos (4)HTB1a2WMbdfvK1RjSspfq6zzXFXaYHTB1CM1NbcfrK1Rjy1Xdq6yemFXajHTB1dDWMbiLrK1Rjy1zdq6ynnpXaI (1)HTB1F5aKbhrvK1RjSszeq6yObFXavHTB1F5aKbhrvK1RjSszeq6yObFXavHTB1o_aGbovrK1RjSszfq6xJNVXaC

  

 

 


Смотрите так же другие товары: