|
Общая информация
|
|
Тип
|
Процессор/микропроцессор
|
|
Рынок сегмент
|
Рабочий стол
|
|
Семья
|
Двухъядерный процессор Intel Pentium
|
|
Номер модели: ?
|
G4400
|
|
Процессор номера деталей
|
-
CM8066201927306Это микропроцессор OEM/tray
-
BX80662G4400Это процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (версия на английском языке)
-
BXC80662G4400Это процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (китайская версия)
|
|
Частота ?
|
3300 МГц
|
|
Скорость шины ?
|
8 GT/s DMI
|
|
Тактовый мультипликатор ?
|
33
|
|
Посылка
|
1151-land откидной чип, матрица Land Grid
|
|
Разъем
|
Разъем 1151 / H4 / LGA1151
|
|
Размеры
|
1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см
|
|
Введение Дата
|
1 сентября 2015 г. (анодирование)
1 сентября 2015 г. (доступна в Азии)
27 сентября 2015 г. (доступна в других магазинах)
|
|
Истекшим сроком эксплуатации Дата
|
Последняя дата заказа для потребительских процессоров-24 августа 2018
Последняя дата отгрузки для потребительских процессоров-24 августа 2018
|
|
Цена на введение
|
$64
|
|
S-spec номера
|
|
Номер изделия:
|
ES/QS процессоры
|
Производство процессора
|
|
|
QJP8
|
Qjzk
|
SR2C1
|
SR2DC
|
SR2HK
|
|
BX80662G4400
|
|
|
|
+
|
+
|
|
BXC80662G4400
|
|
|
|
+
|
+
|
|
CM8066201927306
|
|
|
+
|
+
|
+
|
|
Неизвестный
|
+
|
+
|
|
|
|
|
|
Architecture / Micro architecture
|
|
Микроархитектуры
|
Skylake
|
|
Процессор core ?
|
Skylake-S
|
|
Ядро степпингах ?
|
R0 (SR2DC)
S0 (QJZK)
|
|
Производственный процесс
|
0,014 микрон
|
|
Ширина данных
|
64 бит
|
|
Кол-во Процессор ядер
|
2
|
|
Количество нитей
|
2
|
|
С плавающей точкой блок
|
Интегрированный
|
|
Размер кэш-памяти уровня 1 ?
|
2x32 КБ 8-канальный видеорегистратор комплект ассоциативных инструкция складов
8-way set associative data caches, 2x32 КБ
|
|
Размер кэш-памяти уровня 2 ?
|
2 х 256 Кб 4-полосная комплект ассоциативных складов
|
|
Размер кэш-памяти уровня 3
|
3 Мб 12-способ набор ассоциативный общий кэш
|
|
Физическая память
|
64 ГБ
|
|
Мультипроцессирования
|
Uniprocessor
|
|
Наращивания на заколках и технологии
|
-
Ммx инструкции
-
SSE/потоковое наращивание SIMD
-
SSE2/потоковое наращивание SIMD 2
-
SSE3/потоковое наращивание SIMD 3
-
SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3
-
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковое наращивание SIMD 4 ?
-
AES/Расширенные стандартные инструкции шифрования
-
EM64T/Расширенная память 64 технология/Intel 64 ?
-
NX / XD/export disable bit ?
-
Технология VT-x / Virtualization ?
-
VT-d/Виртуальная версия для удаленного ввода/вывода
-
SGX/программное обеспечение для расширения
-
SMAP/superviser режим предотвращения доступа
|
|
Низкое энергопотребление характеристики
|
Усовершенствованная технология SpeedStep ?
|
|
Интегрированные периферийные устройства/компоненты
|
|
Дисплей контроллер
|
3 дисплеи
|
|
Встроенная графика
|
Тип графического процессора: HD 510
Графический уровень: GT1
Микроконструкция: Gen 9
Единицы измерения: 12
Базовая частота (МГц): 350
Максимальная частота (МГц): 1050
|
|
Контроллер памяти
|
Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Поддерживаемый объем памяти: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Максимальная полоса пропускания памяти (Гб/с): 34,1
Поддержка ECC: Да
|
|
Другое периферийные устройства
|
-
Прямой медиаинтерфейс 3,0
-
Интерфейс PCI Express 3,0 (16 полос)
|
|
Электрические/тепловые параметры
|
|
Максимальная рабочая температура ?
|
100 °C
|
|
Термальность дизайн Мощность ?
|
54 Вт
|