Новое поступление
Униформа горничной кружевное сексуальное черное и белое в горошек игривое
Литровая энергетическая батарея 3 7 в 1500 мАч 503850 штепсельная вилка аккумулятор
410,03 - 426,01 руб.
Чехол для телефона Samsung galaxy j4 j6 j7 a7 a8 2018 A10 A20 A30 A50 M10 M20 plus pro | Мобильные телефоны и
592,61 руб.
Оригинальная 15 М HD 1000TVL Рыбацкая видеокамера 7 "дюймовый подводный рыболокатор
Толстовка с капюшоном Моя геройская Академия 3D OCHACO URARAKA Midoriya Izuku толстовки
1 527,55 руб.
Shengrenmei 2019 сексуальное нижнее белье Горячие Женщины Новинка Платье Сексуальные
205,40 руб.
Кожаный чехол-бумажник с откидной крышкой для Xiaomi Mi 5 5X A1 6X A2 6 8 8SE Lite 9 9SE Mix2 Mix3 Play
347,65 руб.
DHCSUN Store
Магазина DHCSUN Store работает с 03.08.2018. его рейтинг составлет 93.99 баллов из 100. В избранное добавили 1000 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.8 в продаже представленно 836 наименований товаров, успешно доставлено 4918 заказов. 999 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
100 г RMA-223-UV NC-559-ASM BGA печатная плата флюс паста без очистки припоя/пайки SMD смазка rma
История изменения цены
*Текущая стоимость 474,70 - 830,72 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-20-2026 | 564.47 руб. | 592.2 руб. | 578 руб. |
| Feb-20-2026 | 559.96 руб. | 587.98 руб. | 573 руб. |
| Jan-20-2026 | 469.70 руб. | 492.30 руб. | 480.5 руб. |
| Dec-20-2025 | 550.11 руб. | 578.16 руб. | 564 руб. |
| Nov-20-2025 | 479.9 руб. | 503.98 руб. | 491 руб. |
| Oct-20-2025 | 540.4 руб. | 567.18 руб. | 553.5 руб. |
| Sep-20-2025 | 536.97 руб. | 563.16 руб. | 549.5 руб. |
| Aug-20-2025 | 531.24 руб. | 558.82 руб. | 544.5 руб. |
| Jul-20-2025 | 526.31 руб. | 552.37 руб. | 539 руб. |
Описание товара
RMA-223-UV NC-559-ASM100 г Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для SMT BGA пайки, Сварочная ремонтная паста
Модель: RMA-223-UV/NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переделки, привязки сферы или штифта к пакетам BGA, PGA и CSP, а также для сборки таких операций, как Привязка чипа к субстратам PWB. Это необходимый и полезный инструмент для BGA reballing.
Характеристика:
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе
Подходит для многократного оплавления печатных плат
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды
Смотрите так же другие товары: